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La Thermalright Extreme Odyssey es una almohadilla térmica de silicona diseñada para ofrecer una excelente transferencia de calor en componentes electrónicos. Con dimensiones de 85×45 mm y un grosor de 0.5 mm, proporciona una conductividad térmica de 12.8 W/mK, asegurando una eficiente disipación del calor. Su resistencia dieléctrica de hasta 9.8 kV garantiza seguridad al evitar la conducción eléctrica. Es ideal para su uso en tarjetas gráficas, procesadores, módulos de memoria y unidades SSD, entre otros dispositivos. Además, su flexibilidad y facilidad de corte permiten adaptarla a diversas superficies y necesidades.
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